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工藝品質分析
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片式元器件封裝材料金相製備
 

背景:應用於片式分立器件、LED、集成電路、元器件等封裝領域的材料,因其多為透明塑料或白色紙片,我們特別為樹脂上色,以便在顯微鏡下更好區分樹脂和樣品。紙帶和載帶的方孔極為細小,給製樣帶來了不小挑戰,不過d88尊龍AG旗艦廳手機版的製樣結果仍然很完美!

片式元器件封裝材料(打孔紙帶、塑料載帶等)方孔橫截形貌及厚度分析


MC003免真空冷鑲嵌樹脂
彩色樣品(考慮到樣品為透明及白色,特別為樹脂上色)


樣品一


樣品二


樣品三
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