金相試樣研磨之後需要進行拋光，以將試樣上研磨過程產生的磨痕及變形層去掉，使其成為光滑鏡麵。目前拋光試樣的方法有機械拋光、電解拋光、化學拋光以及複合拋光等。最常用的拋光方式為機械拋光。下麵簡單為大家介紹機械拋光、電解拋光、化學拋光各自的特點。
一、機械拋光：
在專門的拋光機上進行拋光。機械拋光主要分為兩個步驟：粗拋和精拋。
粗拋：目的是除去磨光的變形層。
以往粗拋常用的磨料是粒度為10-20μm的α-Al2O3、Cr2O3或Fe2O3，加水配成懸浮液使用。目前，人造金剛石磨料已逐漸取代了氧化鋁等磨料，因其具有以下優點：
1)與氧化鋁等相比，粒度小得多的金剛石磨粒，拋光速率要大得多，例如4~8μm金剛石磨粒的拋光速率與10~20μm氧化鋁或碳化矽的拋光速率相近；
2)表麵變形層較淺；
3)拋光質量最好。
精拋：又稱終拋，目的是除去粗拋產生的變形層，使拋光損傷減少到最低。
常用的精拋磨料為MgO及γ-Al2O3，其中MgO的拋光效果最好，但拋光效率低，且不易掌握；γ-Al2O3的拋光速率高，且易於掌握。
二、電解拋光：
利用陽極腐蝕法使試樣表麵變得平滑光亮的拋光方法。電解拋光用不鏽鋼作為陰極，被拋光的試樣作為陽極，容器中盛放電解液，當接通電流後，試樣的金屬離子在溶液中發生溶解，在一定電解的條件下，試樣表麵微凸部分的溶解比凹陷處來得快，從而逐漸使試樣表麵有粗糙變平坦光亮。
優缺點：
切割片
