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金相試樣鑲嵌方法說明 日期:2018.09.05
並不是所有的金相試樣都需要鑲嵌(又稱鑲樣),隻有在試樣尺寸過小或者形狀不規則導致研磨拋光困難,才需要鑲嵌或者夾持,這樣可以使試樣拋磨方便,提高工作效率及實驗的準確性。一般而言,需要鑲嵌的樣品有以下幾種:

1:細小機械零件,如形狀複雜又極細小的試樣,或者微細小的電子元器件。

2:需保護工件表麵脫碳層組織及深度測定的試樣。

3:對表麵滲鍍層、塗覆層組織及深度測定的試樣。

鑲嵌分為冷鑲和熱鑲、機械夾持三種。

熱鑲:適用於低溫及壓力不大的情況下不發生變形的樣品。

熱鑲材料:目前一般多采用塑料作為鑲嵌材料。鑲嵌材料有熱凝性塑料(如膠木粉)、熱塑性塑料(如聚氯乙烯)、冷凝性塑料(環氧樹脂加固化劑)及醫用牙托粉加牙托水等。膠木粉不透明,有各種顏色,而且比較硬,試樣不易倒角,但抗強酸強堿的耐腐蝕性能比較差。聚氯乙烯為半透明或透明的,抗酸堿的耐腐蝕性能好,但較軟。

以上兩種材料鑲嵌均需用專門的鑲樣機加壓加熱才能成型。

冷鑲:對溫度及壓力極敏感的材料,以及微裂紋的試樣,應采用冷鑲的方式,將不會引起試樣組織的變化。冷鑲可用於大規模簡單試樣鑲嵌,固化時間短,收縮率低,粘附性強;邊角保護好,抗磨性好。適用於微電子工業的超高速鑲樣;脆性材料的真空浸漬等等。

冷鑲材料:一般包括:環氧樹脂、丙烯酸、聚酯樹脂。
環氧樹脂:收縮率低,固化時間長;邊緣保護好,用於真空浸漬,適用於多孔性材料。
丙烯酸樹脂:黃色或白色,固化時間短,適用於大批量形狀不規則的試樣鑲樣;對有裂紋或孔隙的試樣有較好的滲透性;特別適用於印刷電路板封裝。
聚酯樹脂:黃色、透明、固化時間較長;適用於大批量無孔隙的試樣製樣;適用期長。

冷鑲常見方法
低熔點合金鑲嵌法,利用融溶的低溶點合金溶液澆鑄鑲嵌成合適的金相試樣。將欲鑲嵌的細小試樣放置在一塊平整的鐵板上,用合適的金屬圈或塑料圈套在試樣外麵,將低熔點合金注入圈內待冷卻後即可。低熔點合金鑲嵌法鑲嵌時不影響金相組織,因為合金的熔點很低,但該法磨光及侵蝕困難。

牙托粉加牙托水鑲嵌法,這種方法操作方便。室溫下將牙托粉加適量的牙托水調成糊狀(不能太稀) ,將欲鑲嵌的細小試樣放置在一塊平整的玻璃上,用合適的金屬圈或塑料圈套在試樣外麵,室溫下將牙托粉加適量的牙托水調成糊狀(不能太稀) ,並迅速注入金屬圈或塑料圈內待30分鍾後即固化,目前這樣方法完全可取代低熔點合金鑲嵌法 。

機械夾持
:用螺絲將樣品與鋼板固定,樣品之間可用鋼板隔開。機械夾持適用適用外形比較規則的圓柱體,薄板樣品等,也適用於不能加熱的試樣。常用的夾具有平板夾具、環狀夾具和專用夾具。
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