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金相顯微鏡在PCB板切片技術的過程控製中的作用 日期:2016.11.17

1 在原材料來料檢驗方麵的作用

作為多層PCB板生產所需的覆銅箔層壓板,其質量的好壞將直接影響到多層PCB板的生產。通過金相所拍的切片可得到以下重要信息:

1.1 銅箔厚度,檢驗銅箔厚度是否符合多層印製板的製作要求。

1.2 絕緣介質層厚度及半固化片的排布方式。

1.3 絕緣介質中,玻璃纖維的經緯向排列方式及樹脂含量。

(1)針孔

指完全穿透一層金屬的小孔。對製作較高布線密度的多層印製板,往往是不允許出現這種缺陷。

(2)麻點和凹坑

麻點指未完全穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓製過程中,可能所用壓磨鋼板局部有點狀突出物,造成壓好後的銅箔麵上出現緩和的下陷現象。可通過金相切片對小孔大小及下陷深度的測量,決定該缺陷的存在是否允許。

(3)劃痕

劃痕是指由尖銳物體在銅箔表麵劃出的細淺溝紋。通過金相顯微鏡切片對劃痕寬度和深度的測量,決定該缺陷的存在是否允許。

(4)皺褶

皺褶是指壓板表麵銅箔的折痕或皺紋。通過金相切片可見該缺陷的存在是不允許的。

(5)層壓空洞、白斑和起泡

層壓空洞是指層壓板內部應當有樹脂和粘接劑,但充填不完全而有缺少的區域;白斑是發生在基材內部的,在織物交織處玻璃纖維與樹脂分離的現象,表現為在基材表麵下出現分散的白色斑點或“十字紋”;起泡指基材的層間或基材與導電銅箔間,產生局部膨脹而引起局部分離的現象。該類缺陷的存在,視具體情況決定是否允許。

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