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金相分析之鑲嵌方法 日期:2017.05.31

     金相試樣的製備中,第一步是取樣和鑲嵌。今天我們在這裏要主要討論一下鑲嵌的方法。常用的鑲嵌方法有機械夾持法,塑料鑲嵌法和低熔點合金鑲嵌法等。

        第一種,機械夾持法。機械夾持法適用於表層檢驗的試樣,不易產生倒角。夾具的材料可用低中碳鋼,他們的硬度略高於試樣,而避免磨製時產生倒角。夾持器與試樣間多采用銅、鋁製墊片,很薄,約為0.50~0.80mm,墊片的電極電位應高於試樣,這樣在浸蝕時才能不被浸濕。

         第二種,塑料鑲嵌法。塑料鑲嵌法常用以下兩種方法:一種是利用環氧樹脂等物質在室溫下進行鑲嵌;另一種是在專用的鑲嵌機上進行鑲嵌。環氧樹脂鑲嵌  主要材料為環氧樹脂加固化劑等,即:環氧樹脂+固化劑=聚合+熱。固化劑主要有胺類化合物,用量應當適當,否則過多會變脆,放熱反應會使鑲樣溫度升高;反之,則不能充分固化。故一般固化劑的量占總量的10%。常用以下兩種配方:1、環氧樹脂(6101*)0.100Kg+乙二胺(固化劑)0.008kg+氧化鋁(耐磨填料150~300目)適量;2、環氧樹脂(6101*)0.100kg+乙二胺(固化劑)0.020kg+氧化鋁(耐磨填料150~300目)適量。加入耐磨填料是為了提高其硬度,可用氧化鋁、碳化矽以及鑄鐵屑、石灰、水泥粉等。鑲嵌時,首先將欲鑲嵌的試樣磨麵磨平,置於光滑平板上,外部套上合適的套管,然後按照配方順序準確稱量,攪拌均勻成糊狀後,進行澆注,凝固後即成。

         對用電解拋光試樣的鑲嵌,可以加入銀、銅等金屬填料,讓試樣擁有導電性。也可從鑲料反麵到試樣鑽孔,插入導體使之導電。塑料鑲嵌時還可以加入耐磨填料,如氧化鋁、碳化矽等增加硬度及耐磨性,防止試樣在磨製過程中產生倒角。  塑料鑲嵌的溫度、壓力及保溫時間應根據其種類而決定。不宜采用具有淬火組織的試樣,因加熱時可能引起組織改變;也不宜采用性軟的金屬及合金,如鉛、錫、軸承合金等,因加壓易引起塑性變形。

        第三種,低熔點合金鑲嵌。低熔點合金鑲嵌的優點是合金熔點低,對試樣的組織影響較小,可以先配置好合金,再等待鑲嵌時熔化澆注。製備三個以上金相試樣時,容易發生混亂,所以可以在試樣磨麵的側麵或背麵編號,編號時越簡單越好,隻要可以區別就行。試樣在標號後應裝入試樣袋,試樣袋應記錄試樣名稱、材料、工藝、送檢單位、檢驗目的、編號以及檢驗結果等項目。當試樣無法編號時,則可在試樣袋上按其形狀特征勾畫簡圖,以示區別。

      隨著技術的不斷地發展,鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新,相信在不久的將來,會有更好地技術出現。

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