快速 | 便捷 | 創新
- 滲透性好good Permeability
- 透明度高 transparent
- 收縮性小 slim shrinkage
- 獨創的免真空無泡配方 bubble free
d88尊龍AG旗艦廳手機版開發了全係列TRUER冷鑲嵌樹脂,全麵覆蓋了固化快、硬度高、收縮小、無氣泡、全透明的各種應用需求。所有係列均采用二元套裝,使用方便快捷,經濟實惠。
通過專門的成分調製和搭配,d88尊龍AG旗艦廳手機版冷鑲嵌樹脂係統具有以下明顯特點:
1、流動性好
樹脂粘度低,滲透潤濕性好。澆注時能快速滲透進入樣品孔隙、裂縫或凹陷處,減少“氣穴”,穩固把持樣品,包覆料與樣品界麵結合好。
2、收縮率低
樹脂係統固化溫和,收縮率可控,有效減免固化收縮造成的樣品與樹脂間隙,提高製樣成功率。因為收縮間隙能儲存不同磨拋階段的磨粒和磨屑,二次釋放後造成拋光布汙染和樣品劃傷。
d88尊龍AG旗艦廳手機版主推3款環氧冷鑲嵌樹脂套裝及2款丙烯酸冷鑲嵌套裝,規格與特性如下:
品類 |
型號 |
品名 |
固化時間 |
包裝規格(KG/罐) |
特性及應用領域 |
環氧型 |
MC001 |
EXTRANS |
8小時 |
1KG環氧樹脂+0.5KG固化劑 |
真空鑲嵌可實現超高透視度,放熱量小,硬度適中。適合熱敏感材料鑲嵌,以及電子元器件等透視需求高的分析應用。 |
MC002 |
QUIKFIRM |
20分鍾 |
1KG環氧樹脂+0.5KG固化劑 |
固化快,硬度高,透明度適中。適合帶塗層試樣等保邊性要求高的應用,同時也適合大量,快速製樣的需求。 |
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MC003 |
BUBBLEFREE |
2~3小時 |
1KG環氧樹脂+0.5KG固化劑 |
固化較快,消泡性優異,鑲樣過程無需抽真空也可擁有幾乎無氣泡的澄清透明樣品。適合所有試樣類型。 |
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丙烯酸型 |
MC006 |
FLASHCURE |
10分鍾 |
800g亞克力粉末+800g固化劑 |
透明型快速檢測的冷鑲首選。FLASHCURE能再快速固化的同時保持適中的硬度和韌性 |
MC007 |
FLASHEDG |
10分鍾 |
800g亞克力粉末+800g固化劑 |
玻纖增強成分使得FLASHEDG能在快速固化的同時擁有良好的邊角保護性 |
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MC008 |
FLASHCON |
10分鍾 |
1000g亞克力粉末+800g固化劑 |
具有銅填料的閃速固化的丙烯酸樹脂,其最顯著的特征是具有優異導電性能,閃速固化。 |
*所有套裝配備一個直徑30mm的標準模具及50根攪拌棒。
透明型冷鑲嵌樹脂。
- EXTRANS所采用的樹脂體係光通透度優異;黏稠度低,氣泡易於排出,結合
真空鑲嵌可獲得高純淨剔透的鑲嵌樣,可清晰觀測鑲嵌試樣的形貌細節,非
常適合半導體行業使用。同時固化平緩,發熱量微小,非常適合熱敏性材料
的鑲嵌, 尤其適合鑲嵌低熔點的材料,如塑料等。另外,樹脂滲透力強,能
快速滲入樣品表層的空隙中,進而對試樣進行有力支撐保護。適合多孔試樣
和等離子噴塗層真空浸漬鑲嵌。
- EXTRANS鑲樣過程會產生少量氣泡,為獲得無氣泡的樣品,需用到真空裝置
- 固化時間是冷鑲樣時考慮的重要因素之一,當對時間效率要求較高時,
QUIKFIRM極速高硬清透冷鑲嵌套裝是相當不錯的選擇.得益於獨特的固化交
聯機理,室溫固化時間僅需20-30分鍾。
- 在冷鑲過程中,有些脆性材料或高硬塗層需要樹脂具備高強度的支撐保護,
如樹脂基材硬度不足,則在研磨過程中磨損速率不一致(樹脂磨損率大),
進而造成樣品塗層破損或邊緣圓角現象. QUIKFIRM在能急速固化的同時,擁
有極佳的硬度和韌性.保邊性能卓越.非常適合帶塗層試樣或對邊緣保護及平
整度高要求的試樣。
- QUIKFIRM鑲樣過程會產生極少量氣泡,幾乎可以不抽真空,是一款綜合性價
比最高的開創型產品.
- 為獲得無氣泡的澄清樣品,通常實驗室需用到真空裝置.為更省成本及操作更
便捷,d88尊龍AG旗艦廳手機版潛心研製了BUBBLEFREE免真空清 透冷鑲套裝,即在無真空浸漬的
情況下,也能實現樣品無氣泡或絕少氣泡的效果。
- BUBBLEFREE免真空清透冷鑲樹脂擁有獨特的消泡技術,在固化過程中氣泡產
生量大幅降低,從而實現免真空低泡鑲嵌。同時,該套裝的固化時間僅需2小
時左右。
-FLASHCURE為極速固化樹脂,獨特的固化機理能在5~10分鍾實現固化,是快速檢測的冷鑲首選。
-FLASHARD能在快速固化的同時保持適中的硬度與韌性。
-FLASHARD澄清無泡透明,能清晰觀察目標樣。
-FLASHEDG也為極速固化樹脂,獨特的固化機理能在5~10分鍾實現固化,可實現快速檢測需求。
-FLASHEDG因成分中包含玻璃纖維增強劑,故實現快速固化的同時,樹脂擁有卓越的邊角保護性及硬度,是一款保邊性能很好的丙烯酸樹脂。
-FLASHCON也為極速固化樹脂,獨特的固化機理能在5~10分鍾實現固化,可實現快速檢測需求。
-FLASHCON具有銅填料的閃速固化的丙烯酸樹脂,其最顯著的特征是具有優異導電性能,閃速固化。
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